导热聚酰亚胺（PI）薄膜在普通PI膜基础上通过添加特殊配方制造而成，它具有普通PI膜优异的耐高温，耐辐射，化学稳定等特性外，另具有极好的导热性能，应用于微电子的高密度和高速化运行时，能有效解决电路过热，元器件和集成电路的稳定性问题。
产品可广泛应用于电路板、导热胶涂布基材、电热膜、动力电池、电源、UPS、开关电源、智能穿戴等行业。
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